行业动态
电镀加工广泛应用于半导体芯片，用于电镀或点状结构，大部分的电镀方法都是垂直电镀，以铜为例，利用现有的电镀槽，如果控制不好，电路板电镀铜后容易出现“狗骨头效应”，即周围的铜很厚，而中间区域很薄，整个电路板的均匀性差，分布趋势大。
芜湖电镀
提供一种提高电镀加工匀性的方法，电镀后均匀性良好，镀液采用双槽，镀液温度范围控制在20～24摄氏度，镀液中含有五水硫酸铜，硫酸铜浓度控制在175~225g/l。硫酸在150~200g/l的电镀过程中基板均为垂直设置，当基板浸入母槽电镀时，基板距阳极两侧的距离相等或接近相等，总体方案是通过各种措施对电镀采用二次电流分布均匀性控制，涉及多面、镀液、基板和阳极距离、镀液，并通过上下两次电镀的改造。
电镀主体为屏蔽电极线副母槽，副槽阴极(需电镀板)与阳极电极线的面积为1:1，镀液温度范围控制在20°C，如果大家想要了解更多相关内容，建议关注本网站。
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